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科技部:集成电路产业创新发展高峰论坛举办
中央政府门户网站 www.gov.cn   2013年12月18日 14时23分   来源:科技部网站

    2013年12月6日,集成电路产业创新发展高峰论坛在无锡举办,来自国内集成电路产业界的200多位同仁深入探讨了我国集成电路产业发展面临的机遇和挑战,尤其是集成电路封装测试产业的发展。科技部高新司杨咸武副司长出席会议并讲话。

    集成电路产业是战略性、基础性的产业。特别是随着信息技术的发展,集成电路在我国国民经济和社会发展中的作用越来越重要,影响越来越大。2012年我国集成电路市场占全球市场份额的65.9%,80%依赖进口,已成为全球第一大芯片进口国,也成为我国最大宗的进口产品。

    长期以来,国家高度重视集成电路产业发展,并采取了一系列措施,相继出台了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》和《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》等政策文件,特别是开始实施国家科技重大专项以后,我国集成电路产业进入了快速发展阶段,在设计、制造、装备、工艺和材料等方面都有了长足进步。但是,面对巨大的国内需求,我国集成电路产业的发展仍力不从心。因此,如何加快集成电路产业发展已经日益受到了政府、高校、科研院所和企业界的重视。

 
 
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