2007年3月26日，科技部副部长曹健林在科技部会见了来访的美国半导体行业协会（SIA）董事长乔治·斯卡利思先生一行。

    曹健林向外宾介绍了中国半导体行业发展的历史以及相关政府部门对该行业发展的重视和支持。他对SIA在促进中美半导体领域的科技交流与合作所做出的努力表示赞赏，希望SIA继续加强与中国同行的合作。斯卡利思先生也介绍了SIA成员公司致力于在中国长期发展的计划。

    科技部高新司副司长戴国强、国际合作司副司长马林英等相关负责同志陪同参加了会见。