3月19日，全国工商联、科技部、天津市政府关于共同举办“中国企业国际融资洽谈会——科技国际融资洽谈会”的战略合作协议在京签署。科技部副部长王伟中、全国工商联副主席孙安民、天津市政府副市长崔津渡等领导出席签约仪式并讲话。

    王伟中副部长在讲话中肯定了前四届国际融洽会取得的成绩，并指出科技国际融洽会是中小企业特别是科技型中小企业与金融界及投资者对接的新型融资平台。他表示，科技部将与全国工商联、天津市政府进一步加强工作协调沟通，共同努力把科技国际融洽会打造成为“十二五”时期促进科技和金融结合的重要平台，加快促进科技成果转化为现实生产力，切实提高企业自主创新能力，为国民经济和社会发展做出更大贡献。

    崔津渡副市长介绍了国际融洽会的融资模式、办会宗旨、参会主体和运作流程，并表示将在以往成果的基础上，全力打造以科技为重要板块的新型融洽会。孙安民副主席表示，全国工商联将组织和动员会员企业参加融洽会，为我国的中小企业提供更多的发展机会。

    由国务院批准召开的“中国企业国际融资洽谈会”，已成功连续举办四届，为贯彻落实党的十七届五中全会精神，促进科技和金融结合，加快培育和发展战略性新兴产业，自2011年第五届融洽会开始，科技部将作为主办单位，与天津市政府、全国工商联等共同举办中国企业国际融资洽谈会——科技国际融资洽谈会，以进一步发挥部市合作优势，加快推进科技成果转化，加快培育和发展战略性新兴产业。