日前，第23届中美商贸联委会在美国华盛顿举行。联委会由中国副总理王岐山和美国商务部代理部长布兰克、美国贸易代表柯克共同主持。国家知识产权局局长田力普随中国政府代表团赴美出席了本次联委会，并在会上就知识产权议题发言。

    联委会上，中美双方本着坦诚、务实的原则，就经贸领域诸多议题深入交换了意见，其中，知识产权仍然是双方关注的主要议题。会议于当天闭幕，并取得了50余项成果和共识。