新华社香港５月１１日（记者苏晓）记者１１日从香港科技园公司获悉，香港科技园公司已与天津新技术产业园区签署科技合作备忘录，双方将加强和推进两地在集成电路设计、光电子、材料测试、无线通讯和生物医药等高科技领域的合作和交流。

    根据备忘录，天津高新区将与香港科技园建立紧密合作关系，充分利用香港科技园在集成电路设计、材料测试、光电子、无线通讯和生物医药等设备和资源方面的优势，以及双方在产业领域的互补，推动天津高新区的项目共享园区资源。同时，双方将建立以集成电路设计为主的人才教育、专业培训和技术交流的机制和渠道。在推动企业之间的合作方面，双方将共同申请和承担国家及津港两地的科技项目。

    香港科技园行政总裁郑德年表示，将积极为内地和香港的高科技企业提供高增值服务，促使香港成为区内的创新科技枢纽。天津高新区管委主任庞金华表示，凭借双方在技术设备、人才和产业上的互补优势，将有助提升津港科技企业的素质，增强其在国际市场上的竞争力。（完）