中国航天科工集团公司日前宣布，该公司四院自主研发的激光芯片开封机顺利完成总装、测试及演示验证试验，各项性能指标达到设计要求，成功实现了预期的芯片开封功能及效果。 

　　据介绍，此次研制出的激光芯片开封机具有10倍可调节放大的影像系统，与激光系统同轴共焦，能够通过影像实现可视化精确定位开封，并实时监测激光开封的全过程，综合性能达到国内领先水平。这是航天科工集团继三维激光打标机研制成功之后，在激光成套设备领域取得的又一重大突破。　

　　随着半导体行业的快速发展和绿色制造的兴起，芯片尺寸越来越小，封装技术越来越先进，封装材料日益多样化，对低碳环保、生产效率的要求越来越高，芯片开封的难度也越来越大。传统的化学开封方法耗时长，环境污染重，也无法满足新型小微芯片的开封需求。业内人士认为，激光开封方法相比化学开封，具有自动化程度高，开封速度快、精度高等优点，同时能大幅降低环境污染程度。目前，国内激光开封机的研制尚处于起步阶段。