应香港特区政府商务及经济发展局邀请，12月2日至4日，科技部曹健林副部长率团赴香港出席亚太创新峰会2014开幕式，出席了香港国家集成电路高新技术产业化（伙伴）基地揭牌仪式，并访问了香港有关科研机构。 

12月3日，曹健林副部长与香港特首梁振英共同作为主礼嘉宾出席了峰会并致辞。曹副部长首先介绍了近年来国家科技发展取得的重大成就和国家实施创新驱动发展战略的重点工作方向，指出科技部将通过深化体制机制改革，加快转变政府职能，切实把科技创新作为加快转变经济发展方式、调整产业结构、改善人民生活、保障国家安全的“金钥匙”，形成“大众创业、万众创新”的良好局面。最后，曹副部长指出，香港科技界人才荟萃，是国家创新体系的重要组成部分，两地自2004年成立内地与香港科技合作委员会以来，已经在鼓励香港科研人员参与国家科技计划、加强国家重点实验室香港伙伴实验室建设、深化粤港、深港区域合作等方面取得了可喜的成绩。香港还应进一步善用自身资源，加强与内地在战略协作、深层次科技合作、重大项目合作和民间企业间科技合作等。梁振英特首在致辞中指出，多年来香港一直被认为是金融中心,但香港在科技方面也取得了积极成就。香港将建立一个有活力的信息技术的可持续发展系统,在优越的软件硬件支持下,发展五方面的策略,第一,为企业和创业者提供世界级的科技基础设施;第二,向大学,科研机构和产业提供资金支持,使其商业化;第三,鼓励人才从事科技产业;第四,强化与内地的科技交流;最后,在社会上培养崇尚科学的风气。峰会由香港科技园公司董事会主席罗范椒芬女士主持。中央人民政府驻香港联络办公室王志民副主任、香港商务及经济发展局苏锦樑局长、以及新加坡贸易与工业部政务部长张思乐先生、以色列科学、技术与太空部总干事IdoSharir先生等来自新加坡、以色列、瑞典的政府官员；来自英国及美国的策略顾问，以及来自法国、日本及瑞士的企业领袖等超过2000位来自世界各地科技、学术和商界领袖出席峰会。会议期间，曹健林副部长与香港特首梁振英先生短暂会面，就促进两岸科技交流与合作交换意见。

12月4日，曹健林副部长和香港科技园公司罗范椒芬主席出席了香港国家集成电路高新技术产业化（伙伴）基地揭牌仪式并致辞。曹副部长介绍了国家高新技术产业化基地的建设情况和国家在集成电路领域的发展情况，指出两岸在相关领域有良好的合作基础，希望香港能够进一步加强与内地伙伴的联系与合作，发挥两地优势，共同促进两地科技合作迈上新的台阶。中央人民政府驻香港联络办公室教育科技部李鲁部长、创新科技署王荣珍署长、科技园公司马锦星总裁出席了揭牌仪式。

在港期间，代表团一行拜访了香港应用科技研究院和香港科技园，了解在港科研机构发展情况和与内地合作进展，与香港科学家就国家科技发展和香港如何融入国家科技创新体系进行了有益的交流。

科技部港澳台办公室马林英主任、高新技术发展及产业化司杨咸武副司长等参加了上述活动。