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中国移动设6亿专项激励金推动TD-SCDMA终端研发
中央政府门户网站 www.gov.cn   2009年05月17日   来源:新华社

    新华社北京5月17日电(记者冯晓芳、刘菊花)中国移动17日与9个手机厂商和3家芯片厂商签署的“联合研发”合作协议显示,中国移动将投入6亿元终端专项激励资金,同时带动合作厂商的投入,总计将为第三代移动通信(3G)“中国标准”TD-SCDMA终端产业链注入超过12亿元的研发资金。

    此举在我国开创了运营商与终端、芯片厂商联合研发的先例。TD-SCDMA作为我国通信业百年史上第一个拥有自主知识产权的国际标准,是我国推进自主创新国家战略的重要里程碑。为加速TD-SCDMA终端产品化进程,今年3月13日中国移动正式启动“TD-SCDMA终端专项激励资金联合研发项目”招标。

    近期招标结果揭晓,最终共有9个手机厂商和3家芯片厂商中标。在这一项目中,中国移动将提供总规模6亿元的资金支持,与手机终端厂商和芯片制造商联合研发设计满足市场需求的TD-SCDMA终端产品。

    据中国移动有关负责人介绍,2009年TD-SCDMA终端联合研发一期推出的项目包括“旗舰宽带互联网手机”和“低价3G手机”,这类手机在今年底和明年陆续上市。旗舰宽带互联网手机对产品外观设计、互联网体验、业务体验等方面均提出了很高要求,软硬件集成研发难度大。低价手机则对于芯片方案、整机集成度和成本控制要求很高,市场价格在1000元以下。

    中国移动公开招标结果显示,“旗舰宽带互联网手机”项目有6个方案中标,中国移动在本项目中总计投入约3.1亿元;“低价3G手机”项目中有5个方案中标,中国移动在本项目中总计投入约2.9亿元。

 
 
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